LEPSTYR 210       

OPAKOWANIE : WOREK 25 KG

Zaprawa klejąca do mocowania płyt styropianowych

Charakterystyka: 

Zaprawa do mocowania płyt styropianowych, przygotowana fabrycznie w postaci suchej mieszanki spoiw i wypełniaczy mineralnych oraz domieszek modyfikujących. Po zarobieniu wodą tworzy jednorodną masę klejącą barwy szarej. Po stwardnieniu wodo- i mrozoodporna, paroprzepuszczalna, o dobrej przyczepności do podłoża i płyt styropianowych.

Przeznaczenie:

Zaprawa przeznaczona jest do przyklejania styropianowych płyt izolacyjnych do zewnętrznych ścian budynków ocieplanych systemami TURBO, TURBO-S, TURBO-SA, TURBO-SO, TURBO-SO PROTECT i TURBO-SISI firmy KREISEL. Podłożami do przyklejania płyt izolacyjnych mogą być m.in.: betony zwykłe, mury z elementów ceramicznych, silikatowych, betonowych, z betonów lekkich kruszywowych i komórkowych o powierzchniach surowych, otynkowanych lub z powłokami malarskimi względnie fakturowymi. Płyty izolacyjne przyklejone zaprawą LEPSTYR 210 wymagają dodatkowego mocowania kołkami rozprężnymi. Do wykonywania na płytach warstwy zbrojonej tkaniną szklaną należy zastosować zaprawę klejowo-szpachlową STYRLEP 220 lub STYRLEP-B 225 firmy KREISEL. Zaprawy LEPSTYR 210 nie należy stosować do przyklejania styropianu grafitowego i ekstrudowanego np. Styroduru oraz termoizolacji na podłoża bitumiczne. W przypadku przyklejania styropianu grafitowego zaleca się użyć zaprawy STYRLEP 220 lub STYRLEP-B 225 i dodatkowo w miejscach przewidzianych placków zaprawy uszorstnić powierzchnię płyty styropianu grafitowego.

Dane techniczne:

Skład: spoiwa mineralne, wypełniacze mineralne ,domieszki modyfikujące

Gęstość nasypowa suchej mieszanki: ok. 1,40 g/cm³

Przyczepność do betonu w stanie powietrzno-suchym: ≥ 0,3 MPa

Przyczepność do styropianu: ≥ 0,08 MPa (zerwanie w materiale termoizolacyjnym)

Zawartość rozpuszczalnego chromu VI: ≤ 0,0002%

Dane wykonawcze:

Środek gruntujący podłoże: GRUNTOLIT-W 301

Temperatura stosowania (powietrza, podłoża, materiałów): od +5°C do +25°C

Proporcje mieszania z wodą: 6,0-6,3 litra wody na 25 kg suchej mieszanki

Czas przydatności do użycia po zarobieniu wodą: ok. 2 godziny (w temperaturze +20°C i wilgotności powietrza ok.60%)

Zużycie orientacyjne: ok. 4-5 kg/m²

Sposób użycia:

Przygotowanie podłoża:

Podłoże do przyklejania płyt izolacyjnych musi być stabilne, o dostatecznej nośności, wolne od zanieczyszczeń zmniejszających przyczepność zaprawy (np. kurzu, pyłu, olejów, środków antyadhezyjnych, mchu) i wyraźnie łuszczących się powłok malarskich czy też wypraw. Kruche i odpadające tynki należy usunąć. Powierzchnię ściany, otynkowaną lub nie otynkowaną, w zależności od potrzeb należy oczyścić mechanicznie (np. szczotkami drucianymi), zmyć wodą z hydrantu i odczekać aż wyschnie. Przy nierównościach podłoża większych niż ± 1 cm oczyszczone podłoże należy wyrównać zaprawą wyrównującą 428. Miejsca, w których został usunięty tynk słabo związany z podłożem, wypełnić zaprawą tynkarską POZTYNK 560. Podłoża silnie nasiąkliwe oraz podłoża piaszczące należy zagruntować środkiem GRUNTOLIT-W 301.

Przygotowanie produktu:

Suchą mieszankę należy wsypywać stopniowo do pojemnika zawierającego odpowiednią ilość czystej, chłodnej wody, mieszając za pomocą wolnoobrotowego mieszadła, aż do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek masy. Odstawić na czas dojrzewania wynoszący 5 minut i ponownie dokładnie wymieszać. W przypadku potrzeby wykorzystania części opakowania, całą suchą mieszankę należy starannie wymieszać, gdyż w czasie transportu mogło nastąpić rozdzielenie składników. Stwardniałej masy nie rozrabiać wodą, ani nie mieszać ze świeżym materiałem.

Sposób stosowania:

Przygotowaną zaprawę klejącą należy nanosić na powierzchnię płyt izolacyjnych. Przy klejeniu płyt do podłoży równych można stosować metodę płaszczyznową nakładania kleju. Na płytę należy nanieść porcję zaprawy klejącej i wykorzystując prostą krawędź kielni rozprowadzić cienką warstwą, dociskając do powierzchni płyty. Następnie należy nanieść dodatkową porcję zaprawy i rozprowadzić ją ząbkowaną krawędzią kielni (co najmniej 10 x 10 x 10 mm). Przy podłożach nierównych zaprawę klejącą należy nakładać metodą pasmowo-punktową. Wzdłuż krawędzi płyty zaprawę nanosić pasmami o szerokości 3-4 cm, uformowanymi w kształcie pryzmy. Na pozostałej powierzchni płyty układać 2-6 placków zaprawy o średnicy 10-15 cm. Wysokość naniesionych porcji zaprawy powinna być mniej więcej taka sama, aby uzyskać przyklejenie płyty zarówno na obwodzie jak i w części środkowej. Po nałożeniu zaprawy klejącej, płytę należy bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć tak, aby uzyskać równą płaszczyznę z sąsiednimi płytami. Płyty przyklejać mijankowo, szczelnie dosuwając do poprzednio przyklejonych. Nadmiar wyciśniętej zaprawy klejącej należy usunąć, aby na obrzeżach nie pozostały żadne jej resztki. Płyty izolacyjne muszą być przyklejone do podłoża co najmniej 40% swej powierzchni. Do prowadzenia dalszych prac, tj.: wyrównania i oczyszczenia powierzchni płyt, dodatkowego mocowania kołkami rozprężnymi, wykonania warstwy zbrojonej tkaniną szklaną przy użyciu zaprawy STYRLEP 220 lub STYRLEP-B 225, można przystąpić nie wcześniej niż po 3 dniach od przyklejenia płyt izolacyjnych. Niedopuszczalne jest prowadzenie prac w czasie opadów atmosferycznych, podczas silnego wiatru i przy dużym nasłonecznieniu elewacji, bez specjalnych osłon ograniczających wpływ czynników atmosferycznych.

Uwaga! Należy stosować pełen zestaw wyrobów systemu ociepleń.

Czyszczenie narzędzi:

Czystą wodą, bezpośrednio po zakończeniu pracy.

Opakowania:

Worki 25 kg na paletach po 48 sztuk.

Przechowywanie:

Do 12 miesięcy od daty produkcji, w miejscach suchych i w nieuszkodzonych opakowaniach fabrycznych.

Ostrzeżenie:

Produkt po zarobieniu wodą daje odczyn alkaliczny. Należy unikać kontaktu ze skórą oraz chronić oczy. W przypadku kontaktu z oczami, przemyć je obficie czystą wodą i zasięgnąć porady lekarza.