Partnerzy
|
LEPSTYR Z 211 25 KG Zimowa zaprawa do przyklejania płyt styropianowych w systemie TURBO Z-SA
Zaprawy do ociepleń
23.59
PLN
LEPSTYR Z 211 25 KG Zimowa zaprawa do przyklejania płyt styropianowych w systemie TURBO Z-SA
LEPSTYR Z 211
OPAKOWANIE : WOREK 25 KGZimowa zaprawa do przyklejania płyt styropianowych w systemie TURBO Z-SA
Charakterystyka: Zaprawa do mocowania płyt styropianowych, przygotowana fabrycznie w postaci suchej mieszanki spoiw i wypełniaczy mineralnych oraz domieszek modyfikujących. Po zarobieniu wodą tworzy jednorodną masę klejącą barwy szarej do stosowania w obniżonych temperaturach. Po stwardnieniu wodo- i mrozoodporna, paroprzepuszczalna, o dobrej przyczepności do podłoża i płyt styropianowych. Charakteryzuje się szybkim przyrostem wytrzymałości.
Przeznaczenie: Zaprawa przeznaczona jest do przyklejania styropianowych płyt izolacyjnych do zewnętrznych ścian budynków ocieplanych w systemie TURBO Z-SA firmy KREISEL. Podłożami do przyklejania płyt izolacyjnych mogą być m.in.: betony zwykłe, mury z elementów ceramicznych, silikatowych, betonowych, z betonów lekkich kruszywowych i komórkowych o powierzchniach surowych, otynkowanych lub z powłokami malarskimi względnie fakturowymi. Płyty izolacyjne przyklejone zaprawą LEPSTYR Z-SA 211 wymagają dodatkowego mocowania kołkami rozprężnymi. Do wykonywania na płytach warstwy zbrojonej tkaniną szklaną należy zastosować zaprawę klejowo szpachlową STYRLEP Z 221 firmy KREISEL. Zaprawy LEPSTYR Z 211 nie należy stosować do przyklejania styropianu ekstrudowanego np. Styroduru oraz termoizolacji na podłoża bitumiczne. Ze względu na specjalnie opracowane receptury pozwala na wykonywanie prac ociepleniowych w obniżonych temperaturach – 0°C <t<5°C
Dane techniczne – system: Skład systemu: LEPSTYR Z 211, STYRLEP Z 221, siatka z włókna szklanego 145g, TYNKOLIT Z-SA 341, SILIKATYNK Z-SA 021. Reakcja na ogień: F (nie badano) Współczynnik przepuszczalności wody przez system: ≤ W3 niska Odporność na uderzenia: > 10 J Odporność na wgniatanie: > 200 N Przepuszczalność pary wodnej: klasa II (średnia)
Dane techniczne – zaprawa klejąca: Skład: spoiwa mineralne, wypełniacze mineralne, domieszki modyfikujące Gęstość nasypowa suchej mieszanki: ok. 1,40 g/cm³ Przyczepność do styropianu: ≥ 0,08MPa Zawartość rozpuszczalnego chromu VI: ≤ 0,0002%
Dane wykonawcze : Temperatura stosowania (powietrza, podłoża, materiałów): od 0°C do +25°C Możliwość spadku temperatury do -5°C nie wcześniej niż po 8 godz. od nałożenia. Proporcje mieszania z wodą: LEPSTYR Z 211: 6,0-6,3 litra wody na 25 kg suchej mieszanki Czas przydatności do użycia po zarobieniu wodą: ok. 2 godziny (w temp. +15°C i wilgotności powietrza ok.60%) Zużycie orientacyjne: ok. 4-5 kg/m²
Warunki atmosferyczne w trakcie prowadzenia prac: Podczas prowadzenia prac temperaturazewnętrzna powietrza, podłoża i wbudowywanegomateriału nie może być niższa niż 0°C.Niedopuszczalne jest przyklejanie płyttermoizolacyjnych jeżeli zapowiadany jest spadektemperatury poniżej 0°C w przeciągu 8 godzin.Możliwość spadku temperatury do -5°C nie wcześniej niż po 8 godz. od nałożenia. Niedopuszczalnym jest przyklejanie płyt termoizolacyjnych na przemrożone podłoże. Niedopuszczalne jest prowadzenie prac w czasie opadów atmosferycznych, podczas silnego wiatru i przy dużym nasłonecznieniu elewacji, bez specjalnych osłon ograniczających wpływ czynników atmosferycznych. Przyklejanie j powinno być prowadzone przy temperaturze nie wyższej niż +25°C.
Sposób użycia:
Przygotowanie podłoża: Podłoże do przyklejania płyt izolacyjnych musi być stabilne, o dostatecznej nośności, wolne od zanieczyszczeń zmniejszających przyczepność zaprawy (np. kurzu, pyłu, olejów, środków antyadhezyjnych, mchu) i wyraźnie łuszczących się powłok malarskich czy też wypraw. Kruche i odpadające tynki należy usunąć. Powierzchnię ściany, otynkowaną lub nie otynkowaną, w zależności od potrzeb należy oczyścić mechanicznie (np. szczotkami drucianymi), zmyć wodą i odczekać aż wyschnie. Przy nierównościach podłoża większych niż ± 1 cm oczyszczone podłoże należy wyrównać zaprawą wyrównująco-szpachlową POZBUD 427. Miejsca, w których został usunięty tynk słabo związany z podłożem, wypełnić zaprawą tynkarską POZTYNK 560. Podłoża silnie nasiąkliwe oraz podłoża piaszczące należy zagruntować środkiem GRUNTOLIT-W 301.
Przygotowanie produktów:. Suchą mieszankę należy wsypywać stopniowo do pojemnika zawierającego odpowiednią ilość czystej, chłodnej wody, mieszając za pomocą wolnoobrotowego mieszadła, aż do uzyskania jednorodnej, pozbawionej grudek masy. Odstawić na czas dojrzewania wynoszący 5 minut i ponownie dokładnie wymieszać. W przypadku potrzeby wykorzystania części opakowania, całą suchą mieszankę należy starannie wymieszać, gdyż w czasie transportu mogło nastąpić rozdzielenie składników. Stwardniałej masy nie rozrabiać wodą, ani nie mieszać ze świeżym materiałem. Uwaga! w przypadku prowadzenia prac w temperaturach >15ºC czas zużycia zapraw ulega skróceniu w porównaniu z tradycyjnymi zaprawami do systemów ociepleń. Niedopuszczalnym jest mieszanie produktów z dodatkami przyspieszającymi wiązanie wyrobu,może to spowodować jego uszkodzenie.
Sposób stosowania:
Przyklejanie płyt: Przygotowaną zaprawę klejącą należy nanosić na powierzchnię płyt izolacyjnych. Przy klejeniu płyt do podłoży równych można stosować metodę płaszczyznową nakładania kleju. Na płytę należy nanieść porcję zaprawy klejącej i wykorzystując prostą krawędź kielni rozprowadzić cienką warstwą, dociskając do powierzchni płyty. Następnie należy nanieść dodatkową porcję zaprawy i rozprowadzić ją ząbkowaną krawędzią kielni (co najmniej 10 x 10 x 10 mm). Przy podłożach nierównych zaprawę klejącą należy nakładać metodą pasmowo-punktową. Wzdłuż krawędzi płyty zaprawę nanosić pasmami o szerokości 3-4 cm, uformowanymi w kształcie pryzmy. Na pozostałej powierzchni płyty układać 3-6 placków zaprawy o średnicy 10-15cm. Wysokość naniesionych porcji zaprawy powinna być mniej więcej taka sama, aby uzyskać przyklejenie płyty zarówno na obwodzie jak i w części środkowej. Po nałożeniu zaprawy klejącej, płytę należy bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć tak, aby uzyskać równą płaszczyznę z sąsiednimi płytami. Płyty przyklejać mijankowo, szczelnie dosuwając do poprzednio przyklejonych. Płyty izolacyjne rozmieścić w taki sposób, aby ich styki nie znajdowały się na przedłużeniu krawędzi otworów okiennych i drzwiowych. Nadmiar wyciśniętej zaprawy klejącej należy usunąć, aby na obrzeżach nie pozostały żadne jej resztki. Płyty izolacyjne muszą być przyklejone do podłoża co najmniej 40% swej powierzchni. Miejsca dochodzenia płyt styropianowych do ościeżnicy uszczelnić stosując specjalny profil przyościeżnicowy połączony z pasem tkaniny zbrojącej, względnie taśmę lub masę uszczelniającą. Do prowadzenia dalszych prac, tj.: wyrównania i oczyszczenia powierzchni płyt, dodatkowego mocowania kołkami rozprężnymi, wykonania warstwy zbrojonej tkaniną szklaną przy użyciu zaprawy STYRLEP Z 221 można przystąpić nie wcześniej niż po 3 dniach od przyklejenia płyt izolacyjnych.
Czyszczenie narzędzi: Czystą wodą, bezpośrednio po zakończeniu pracy.
Opakowania: LEPSTYR Z 211 - worki 25 kg na paletach po 48 sztuki,
Przechowywanie: Do 12 miesięcy od daty produkcji, w miejscach suchych i w nieuszkodzonych opakowaniach fabrycznych.
Ostrzeżenie: Produkty po zarobieniu wodą daje odczyn alkaliczny. Należy unikać kontaktu ze skórą oraz chronić oczy. W przypadku kontaktu z oczami, przemyć je obficie czystą wodą i zasięgnąć porady lekarza.
Opinie o produkcie (0) |
|